光潤與您分享陶瓷手機蓋板鍍膜工藝介紹

目前，陶瓷產品的鍍膜工藝以蒸鍍和濺射鍍為主，在陶瓷產品上鍍Logo或顏色膜以及AF處理，下面我們一起來了解一下這兩種鍍膜工藝。

◤ 真空蒸發鍍膜

真空蒸發鍍膜是在真空條件下，加熱蒸發物質使之氣化，并沉淀在基片表面形成固體薄膜。

真空蒸發鍍膜的基本工藝流程：

鍍前準備→抽真空→離子轟擊→烘烤→預熔→蒸發→取件→膜層表面處理→成品

真空蒸發鍍膜的特點：

優點：設備簡單易操作，制成的薄膜純度高、質量好，厚度可較準確控制，成膜速率快，效率高，薄膜生長機理比較簡單。

缺點：所形成的薄膜在基材上附著力較小，工藝重復性不夠好，不易獲得結晶結構的薄膜。

◤ 磁控濺射鍍膜

磁控濺射鍍膜原理：

電子在電場的作用下加速飛向基片的過程中與氬原子發生碰撞，電離出大量的氬離子和電子，電子飛向基片。氬離子在電場的作用下加速轟擊靶材，濺射出大量的靶材原子，呈中性的靶原子（或分子）沉積在基片上成膜。

磁控濺射主要工藝流程：

基片清洗，主要是用異丙醇蒸汽清洗，隨后用乙醇、丙酮浸泡基片后快速烘干，以去除表面油污；

抽真空，真空須控制在2×104Pa以上，以保證薄膜的純度

加熱，為了除去基片表面水分，提高膜與基片的結合力，需要對基片進行加熱，溫度一般選擇在150℃~200℃之間；

氬氣分壓，一般選擇在0.01~1Pa范圍內，以滿足輝光放電的氣壓條件；

預濺射，預濺射是通過離子轟擊以除去靶材表面氧化膜，以免影響薄膜質量；

濺射，氬氣電離后形成的正離子在正交的磁場和電場的作用下，高速轟擊靶材，使濺射出的靶材粒子到達基片表面沉積成膜；

退火，薄膜與基片的熱膨脹系數有差異，結合力小，退火時薄膜與基片原子相互擴散可以有效提高粘著力。

依據濺射源的不同，磁控濺射有直流和射頻之分，兩者的主要區別在于氣體放電方式不同，射頻磁控濺射利用的是射頻放電，陶瓷產品使用的是射頻磁控濺射鍍。

磁控濺射鍍膜的特點：

優點：薄膜純度高，致密，厚度均勻可控制， 工藝重復性比較好，附著力強。
缺點：設備復雜，靶材利用率低下。
【返回列表】